Elektronische Komponenten werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger. Ein effizientes Wärmemanagement ist somit in dicht gepackten Hochleistungselektronik immer wichtiger,denn entstehende Übertemperaturen bergen die Gefahr des vorzeitigen Verschleißes sowie der mangelnden Performance. Als Lösung stehen 3M™ thermisch leitfähige Materialien und Produkte zur elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) sowie 3M™ Bumpon™ Elastikpuffer für viele Anwendungsbereiche bereit.
Zuletzt angesehen
